——一颗靠自主研发托起的行业之星

第二十届中国国际科技产业博览会于6月8日至10日在北京盛大举行。展会以“科技引领，融合创新”为主题，集中展示航天、信息技术、装备制造等高精尖科技成果，共有来自国内外1400多家高新技术企业、高校及科研机构参展。金后盾集团作为军用装备制造业的领军企业，应全国工业和信息化科技成果转化联盟邀请，参加联盟组织的本届科博会“工业强基成果展—先进基础工艺展区”。

金后盾集团始建于1995年，是一家具有二十年军品承研承制经验的生产制造企业。集团总部位于河北省邢台市，拥有约3000亩军民融合产业园区。是我国军用滚塑装备箱组的原创研发承制单位，目前已承接完成了多项全军重大科研项目，开发出十几个系列六百多个品种，获得60余项国家专利及军内科技进步二、三等奖，是此类产品国军标的第一起草者和制定者。系中央军委后勤保障部一级供应商、中央军委装备发展部装备承研承制资格单位，国家二级保密单位，武器装备科研生产许可单位。被评为国家火炬计划重点高新技术企业、河北省企业技术中心、省知识产权优势培育单位、知识产权试点单位及河北省军民结合基地建设单位。

2200㎡产品展厅

企业研发中心

以集团董事长李彦平为组长的研发团队，与国际国内的相关专家学者一起，经过长期不懈在新型原材料与减重工艺方面的研发与创新，军用轻型箱组及百米无伞空投箱（罐）项目取得了重大突破：老产品减重15%~25%，新设计产品减重20%~30%，成功研制出目前国际国内最轻质的滚塑箱组；空投类产品均实现百米无伞空投条件下内容物无损坏的高要求，达到国际空投运输领域顶尖水平。这两项科研成果作为新材料领域中的创新产品在展会中备受关注。

金后盾集团在滚塑箱组减重方面的创新，引领着国内包装行业的发展新趋势。这一创新并非单纯的工艺技术变革，更是为促进国内制造业发展、强化工业基础能力贡献了力量、注入了活力。

展会期间，金后盾集团共计接待来自美国、日本、朝鲜等十余个国家近百人次的客商参观。来访人员对新产品表现出浓厚兴趣，现场已达成多个初步合作意向。通过亮相本届科博会，我集团的研发能力和技术水平得到广大业内人士的高度认可与好评。二十年的潜心坚守，造就了金后盾品牌，金后盾人将以国人的匠心精神，执着坚守实业，以服务国防为己任，沿着科技创新的道路永不停息，一直前行。为国防装备现代化、工业技术智能化，不断贡献勤劳和智慧，与所有军工人共筑强军梦！