2016年12月6日，依据《中华人民共和国科学技术进步法》《中华人民共和国促进科技成果转化法》《科学技术评价办法》《科技评估管理暂行办法》，北京中关村中企慧联先进制造产业技术联盟在北京组织召开由西安宏星电子浆料科技有限责任公司自主研发的片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料科技成果评价会。

评价机构严格秉承着科学、客观、公正、独立的原则，聘请工信部电子科学技术情报研究所研究员李新社、清华大学院士南策文、中国电子元件行业协会研究员级高级工程师温学礼、北京航空航天大学教授张世超、中国化学学会新材料委员会教授孙家跃、北京交通大学教授徐征、北京理工大学教授徐文国北等7位同行专家，组成评价委员会，对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，对评价资料进行了审查，经严格质询和充分讨论形成了评价意见。

该项目主要研究对象片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料。针对片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料无法“大批量、低成本”生产、国外技术垄断的难题，自主研发片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料生产、片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料工艺。实现片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料的大规模生产工艺，解决了个性化片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料制备工艺稳定性，降低片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料生产与使用成本，实现规模化生产和推广应用。

技术关键点：

1、通过玻璃粉的研制，解决片式电阻用面电极浆料的耐酸、耐焊性问题，达到了国外产品既耐酸又耐焊的目的，并且申请了专利。

2、通过有机载体的研制和工艺改进，解决了片式电阻用面电极浆料的溢流问题，达到了溢流短，匹配片式电阻工艺的目的。

3、通过面电极浆料配方及工艺研究，获得具有自主知识产权的片式电阻用面电极浆料，其附着力、耐酸性、耐焊性等综合性能优异，性价比高，达到了国外产品同等水平。

主要创新点：

(1)通过配方优化设计,研发了一种无铅耐酸耐焊玻璃粉,解决了片式电阻用面电极浆料的耐酸、耐焊性问题。

(2)通过有机载体研制和工艺改进,解决了片式电阻用面电极浆料的溢流问题,溢流长度≤70pm,优于国外同类产品指标。

(3)自主研发了片式电阻用面电极浆料 C —1107E,其附着力、耐酸性、耐焊性等综合性能符合SJ20634—97《电子浆料性能试验方法》国标和 Q /RY472—2014《 C —1207系、 C —1107系片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料》企业标准,性价比高。

经昆山厚声电子工业有限公司,丽智电子(昆山)有限公司等单位使用,各项性能指标优良,反映良好。该产品具有自主知识产权,经济、社会效益显著,应用前景广阔。开发的产品经下游用户批量使用，效果良好。

评价委员会一致同意通过科技成果评价，认为该产品具有自主知识产权，技术水平达到国内领先，经济、社会效益显著,应用前景广阔。建议：加大推广力度，满足市场需求。

西安宏星电子浆料科技股份有限公司成立于2007年02月14日，注册地位于陕西省西安市高新区定昆池三路1099号，法定代表人为任永珊。经营范围包括电子浆料、（贵）金属粉、电子陶瓷相关材料及电子产品的研发、生产、销售、服务；贵金属销售；货物和技术的进出口经营（国家限制和禁止进出口的货物和技术除外）。(以上经营范围凡涉及国家有专项专营规定的从其规定)西安宏星电子浆料科技股份有限公司具有2处分支机构。